目前汽車產業正在從以電動化為核心的上半場，邁向智能化為核心的下半場。2023上海車展期間，智能化元素得以空前釋放，從各參展企業秀出的新車型、新技術，或是發布的新戰略來看，圍繞汽車智能駕駛技術領域的突圍戰已然打響。

隨著汽車逐漸從交通工具升格為第三空間，智能汽車將成為最核心的計算平臺之一，而芯片則是這個平臺的基礎。在此背景下，以芯馳科技為代表的國內智能汽車芯片公司正從幕后走向臺前。

4月19日，上海車展現場，在以“擁抱中央計算 開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發布會上，芯馳科技重磅發布了第二代中央計算架構SCCA2.0，同時還推出了全新升級的智能座艙芯片X9SP和智能駕駛芯片V9P，實現了架構和性能的全面升級。

加速向中央計算架構演進

近年來，汽車電動化、智能化的快速發展，疊加“軟件定義汽車”理念的深入，共同推動整車電子電氣構架從傳統的分布式，走向功能集中的域控制架構，并加速向中央計算+區域控制的中央集中式演進。

在這場汽車電子電氣架構的升級戰中，從芯片企業到Tier1，再到整車企業都紛紛開啟了“軍備競賽”，為擁抱中央計算架構做好了戰略、產品層面上的準備。多方推動下，大算力中央計算時代可能要比想象中來得更快，行業普遍認為，大概率會在2025年左右迎來量產元年。

面對汽車電子電氣架構演變的趨勢，芯馳科技以“四芯合一”的產品布局，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四個最核心的芯片類別，并于2022年4月率先發布了中央計算架構SCCA1.0。

僅時隔一年，芯馳科技發布了第二代中央計算架構SCCA2.0，并在上海車展現場采用可視化的透明汽車模型，向業界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署，同時還展出了這些核心單元基于芯馳車規處理器的實現方案。

與上一代中央計算架構相比，SCCA2.0的集成度更高，由一個中央計算單元、底盤和動力集成控制器以及四個區域控制器組成。“其中，中央計算單元就像一個汽車的大腦，能夠實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制等功能，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能；車載高可靠車控單元則負責整個底盤和動力系統的控制；4個車輪附近的4個區域控制器，能夠實現各自所在物理區域內的數據交互和各項控制功能。”據芯馳首席技術官孫鳴樂介紹，這六大核心單元之間通過高速車載以太網，實現雙冗余架構的網絡互聯，實現低延遲數據交換的同時，也能確保安全可靠性。

X9SP+V9P產品迭代升級

汽車電子電氣架構大步向中央計算架構邁進，已然成為不可逆轉的必然趨勢，這也對核心芯片的性能提出了新的需求。可以說，車規芯片性能和集成度，直接決定了汽車電子電氣架構的形態，從而影響智能汽車的性能和表現。

為了全面擁抱中央計算，芯馳持續提升核心技術，迭代更新車規產品。此次發布會上，芯馳發布了全場景座艙處理器X9SP和智能駕駛芯片V9P。

其中，X9SP是X9座艙處理器家族的新成員，比起前代X9HP，該處理器 CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，集成了全新的NPU，AI算力達8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。 性能顯著提升的同時，X9SP還和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實現車型快速量產，最大程度優化了成本，同時大大降低研發投入。

V9P則是針對行泊一體ADAS域控制器專門設計的新一代車規處理器。這款產品的CPU性能高達70KDMIPS，整體AI性能高達20TOPS，在單個芯片上即可實現AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環視。另外，V9P內置獨立安全島，無需外置MCU便可實現真正的單芯片行泊一體方案，能夠有效地節約系統成本。

智能網聯汽車先進功能日益增加，隨著而來的還有安全性問題，因此，車規芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠高于消費級芯片。那么，芯馳如何滿足車企對于高性能、高可靠性車規芯片的需求？

據了解，芯馳從成立之初便完成了ISO 26262功能安全流程認證，此后，又陸續獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證。隨著芯馳建立了ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系，并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產品認證，這也意味著芯馳在汽車安全保障方面達到了最嚴格的要求，充分體現了其在汽車安全產品開發和管理的強大能力。

以此次發布的X9SP和V9P為例，這兩款產品不僅以嚴苛的車規標準設計和生產，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求，而且均內置獨立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

只有大規模量產 才能抓住未來

量產交付是檢驗車規級芯片商業化進程的最重要標準，也正在成為“主要芯片玩家”比拼的重點。芯馳科技董事長張強曾表示，對于芯片公司來說，檢驗芯片、檢驗生態都是要看量產，只有大規模的量產才是檢驗芯片公司的唯一標準。

芯馳科技專注于為智能出行提供高性能、高可靠的車規芯片，是國內首個“全場景、平臺化”的芯片產品與技術方案提供者。作為國內芯片量產進程最快的芯片廠商之一，截至2022年，芯馳科技四大系列芯片的出貨量已突破百萬片，擁有近200個量產定點，服務客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠和部分國際主流車企。

不僅如此，作為致力于底層賦能汽車行業的芯片企業，芯馳科技始終強調“獨木難成林”，保持開放的心態與產業鏈上下游的企業協同合作創新。面對高度融合的中央計算，芯馳科技同樣認為，要以全面打通的生態為前提。

據了解，目前，芯馳科技已與超過200家生態合作伙伴構建了完善的汽車生態圈，包括底層的基礎軟件、操作系統，各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等，能夠提供車規級全棧軟件支持，最終實現對中央計算架構的支撐，顯著減少客戶的評估和開發時間，有效幫助客戶節省成本和時間。

例如，在智能座艙領域，國內外眾多領先的汽車軟件生態合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯、天瞳等都已在芯馳X9產品上完成了適配，芯馳也是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設計服務，幫助客戶更快實現量產。

一花獨放不是春，面向未來，芯馳科技將在全場景的布局下持續升級新產品，迭代中央計算架構，攜手更多的車企、Tier1和生態合作伙伴，推動智能汽車產業飛速發展。